資策會：全球晶圓代工產能看增1成 三大廠決戰2奈米

資策會MIC預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%，2023年成長幅度超過7%； 台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）力拚2奈米製程量產。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 06 月 16 日訊】資策會MIC預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%，2023年成長幅度超過7%；台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）力拚2奈米製程量產，2025年成為先進製程競逐重要節點。

資策會產業情報研究所（MIC）15日到27日舉行「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。

觀察全球晶圓先進製程發展，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，包括台灣台積電、韓國三星、美國英特爾均規劃在2025年2奈米製程導入量產，並均採用環繞閘極（GAA）架構，預期2025年將成為先進製程競逐的重要節點。

在3奈米製程，鄭凱安指出，台積電和三星仍是3奈米晶圓先進製程的領先者，由於台積電資本支出高於其他競爭對手，預期台積電在晶圓先進製程仍領先其他競爭對手。

展望晶圓代工產能擴充趨勢，MIC預期，今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%，2023年預期成長幅度超過7%，預期晶片供需將在2023年趨於穩定，2023年各類型晶片產能成長將趨緩。

觀察全球晶圓製造產能區域分布，MIC指出，去年中國大陸占比約22.6%，台灣占比約18.9%，韓國占比約17.3%，日本占16.6%，中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞，亞洲地區晶圓製造產能合計占比超過80%。

展望IC封裝測試產業，鄭凱安表示，今年初開始終端消費性電子需求轉弱，使得封測需求下滑，但在長約訂單、車用、高效能運算（HPC）等長期動能支撐下，封測稼動率仍維持高點，預期第2季、第3季也將維持正成長。

MIC預估，今年台灣IC封測產業營收可成長5%至10%，產值達到新台幣6765億元。

觀察面板驅動晶片，鄭凱安指出，今年上半年消費性電子產品需求疲軟，供應鏈缺料問題緩解，各類型面板需求與價格大幅下滑，連帶牽動面板驅動IC（DDI）需求，電視市場需求不振，大型面板驅動IC（LDDI）產能陸續傳出砍單，使得8吋晶圓產能出現鬆動，緩解電源管理晶片（PMIC）及微控制器（MCU）產能緊缺、供貨不足的現象。

MIC分析，中小型面板驅動晶片主要在12吋晶圓28奈米至90奈米製程生產，而大型面板驅動晶片主要以110奈米至150奈米製程生產，與電源管理晶片、微控制器競爭8吋晶圓產能。

觀察車用微控制器，鄭凱安指出，目前車用微控制器交期仍拉長至30週，今年首季包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德州儀器（TI）、意法半導體（STM）等前5大車用晶片業者，陸續提高車用微控制器與功率半導體元件報價，以應不斷上漲的銅、金、矽晶圓和石油等原材料價格，其中車用微控制器漲幅約20%。

（新聞來源：中央社）