英特爾CEO：18A已設計完成 挺進次世代封裝

【新唐人亞太台 2023 年 11 月 11 日訊】好，英特爾執行長季辛格來台進行將近40分鐘演說，一大焦點也在先進製程發展，以及下世代關鍵技術，包含先進封裝、小晶片進展，成為業界焦點。

英特爾執行長 季辛格：「你看亮晶晶的。」

拿起晶圓，還開玩笑的甩一甩，英特爾科技論壇，先進製程進度成為焦點，季辛格一口氣展示Intel 7以來，五大技術節點技術產品，用於Meteor Lake晶片的Intel 4，今年導入大量生產，Intel 20A，計畫2024量產上線，另外等同台積電2奈米的Intel 18A，已經確定相關設計。

英特爾執行長 季辛格：「18A現在已經設計完成，我們朝向生產製造邁進。我們將在4年內完成5個製程節點的生產階段，開發團隊步入正軌。」

英特爾有望如期達成，4年推進5世代製程技術的目標，下一步，基辛格還端出秘密武器。

英特爾執行長 季辛格：「當我們完成18A後我們就完成了嗎？ 不！甚至還差得遠。 好吧，正如我想說的，在元素週期表耗盡之前，摩爾定律還沒有結束。 這是我們的第一個玻璃基板。」

摩爾定律尚未走到盡頭，旗下玻璃基板將光學元件整合到封裝中，具備低功耗、低延遲，將是18A製程後的產品，布局先進封裝，英特爾火力全開。

英特爾執行長 季辛格：「透過UCIE介面，以及結合TSMC N3E測試晶片，以及互連的先進封裝技術。女士們先生們，這就是我們產業的下一代。小晶片（Chiplet）時代已經到來。」

英特爾快速強化2.5D／3D封裝布局版圖，明顯因應AI產業成長需求。

工研院產科國際所研究經理 石立康：「包括譬如說它（英特爾）的晶片可以跟這個台積電的晶片，能夠用先進封裝封在一起，那這樣的話可以讓整個所謂的小晶片的技術，更往上提升。PC的功能提升到AI的層級，是不是可以再刺激另外一波的這個，PC的這個需求上升，我覺得這個是一個很重要的訊息。」

季辛格大陣仗來台，提及台灣業者是生態系中重要夥伴，與台積電競合關係也受到矚目。

新唐人亞太電視 曾奕豪 沈唯同 台灣台北報導