產業革新關鍵 台積電迎埃米時代、矽光子整合

【新唐人亞太台 2024 年 04 月 27 日訊】首先來看到,半導體產業革新關鍵,台積電舉行北美技術論壇,總裁魏哲家公布最新技術A16,從原先的2奈米製程,來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」;另外,台積電希望在2026年,將最新的矽光子技術,整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件,將是一大突破。

台積電總裁魏哲家親自領軍,美國當地時間24日,台積電2024北美技術論壇登場,隨著2奈米即將在2025下半年量產,台積電首度發表1.6奈米等級,A16技術,結合奈米片電晶體,創新的背面電軌 (backside power rail) 解決方案,大幅提升邏輯密度及效能,預計於 2026 年量產,相較N2P 製程,A16速度增快 8-10%,功耗降低15-20%,晶片密度提升高達1.1倍,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。

台積電總裁 魏哲家(2024.4.18):「我們預計今年幾款AI處理器的營收貢獻將增加一倍以上,並在 2024 年占我們總收入的 14%。未來五年,我們預計複合年成長率將達到50%,將占我們收入的20%以上在2028年。」

先進封裝方面,以CoWos結合系統整合晶片、3D推疊達成的系統級封裝逐漸成為業界趨勢,台積電也首度端出「系統級晶圓技術 (TSMC-SoWTM) 」,讓 12 吋晶圓能夠容納大量的晶粒,提供更多的運算能力,大幅減少資料中心的使用空間,滿足超大規模資料中心,未來對AI的要求。

台積電總裁 魏哲家(2024.4.18):「(先進封裝)很難說營收占比會有多大,但我認為這是一項趨勢。微凸塊製程(micro-bumping) 連接還是混合式連結( hybrid connection),這取決於客戶的產品需求。」

此外台積電會上也揭示,正研發緊湊型通用光子引擎 (COUPETM) 技術,也就是矽光子整合能力,車用先進封裝方面,也大有進展。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北綜合報導

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