4月30日產業動態最前線
更新時間：2024-04-30 17:38:06
【新唐人亞太台 2024 年 04 月 30 日訊】帶您看到今天產業動態，晶圓代工廠世界先進指出，隨著半導體客戶需求逐步復甦，預期第二季毛利率回升至25～27％。半導體封測大廠力成，帶好先進封裝需求，資本支出大增五成至150億元，預計HBM在明年會有顯著營收貢獻。被動元件大廠國巨董事長陳泰銘表示，今年回歸營收和獲利成長模式，擴展高階市場，未來持續整併新事業，發揮併購效益。光寶科宣布取得日本電源大廠科索公司 約兩成股權，交易總金額約25.3億元，標誌雙方在電源解決方案合作的重要里程碑。
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