台積電技術論壇 將挑戰單晶片達1兆個電晶體

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 23 日訊】歡迎回來，台積電全球技術論壇，周四在新竹登場，今年總裁魏哲家並未出席，改由亞太業務處長萬睿洋開場，今年論壇聚焦人工智慧，台積電透露未來製程微縮、先進封裝雙軌並行，共同營運長張曉強也表示，台積電2奈米進展順利，2025年將如期量產。

業界焦點，護國神山台積電，新竹舉辦年度技術論壇。不過台積電總裁魏哲家今年罕見沒有出席致詞，由亞洲業務處長萬睿洋開場，並找來Google台灣董事總經理馬大康，揭示未來產業焦點就在AI。

台積電亞洲業務處長 萬睿洋：「引領顛覆性創新的AI，已經掀起第四次的工業革命，展望未來，為了滿足客戶AI創新。對高效能運算的大量需求，3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要。」

台積電全球舉辦技術論壇，4月下旬北美一連舉行三場，5月14日移師荷蘭首都阿姆斯特丹，本周新竹登場，後續還將在以色列、日本舉行。

台積電技術論壇影片：「在談到晶片領先地位，台積電正推出汽車級先進封裝，實現ECU小晶片整合，強化車載人工智慧性能。」

台積電今年首度發表1.6奈米的A16技術，創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，同時推出系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，滿足超大規模資料中心產業需求。現場出席的台積電共同營運長張曉強直指，AI需求成長曲線，如同輝達股票，高速上漲！

台積電亞洲業務處長 萬睿洋：「我們期待在未來幾年內實現，單晶片上整合超過2000億個電晶體，並透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，這將是非常振奮人心的半導體技術突破。」

受到AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）財報優於預期，台積電ADR22日同步大漲超過4%，推升台積電週四股價再創新高，上看877元，市值衝高至新台幣22.74兆。

6月4日台積電即將召開年度股東常會，董事長劉德音宣布退休，總裁魏哲家接掌董座，也將釋出最新市況展望。

新唐人亞太電視 林秋霞 沈唯同 台灣新竹報導