美智庫：華為借「空殼公司」下單 獲取台積電晶片

美智庫：華為借「空殼公司」下單 獲取台積電晶片

【新唐人亞太台 2025 年 03 月 10 日訊】美國智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，陸企「華為」利用空殼公司，獲得台積電晶片，甚至取得超過200萬顆AI晶片裸晶，示警美國政府應提防白名單企業，充當白手套，繞過美方管制禁令。專家研判，川普政府或將進一步強化對中科技戰打擊力道。

華為去年推出的「升騰 910B」處理器晶片，號稱是由中芯生產，但實際上，華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，華為實際上是透過空殼公司，向台積電下單，藉此繞過美國制裁。根據消息人士直指，華為手邊擁有，超過200萬顆910B處理器邏輯裸晶，數量足以生產100萬台華為升騰910C處理器。

智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「從過去晶片禁令，其實是有一定的成效，當然網子再大都有漏洞。」

聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「對，而且不只華為，NVIDIA的AI晶片出到中國大陸，大概可以推估超過它的（營收）兩成以上。」

華為不僅獲得AI晶片，更獲得足夠一年多生產所需的高頻寬記憶體（HBM），大部分是來自南韓三星；業界也盛傳，輝達H100晶片，以第三地繞道進入中國的情況，顯示美國過往AI半導體管制，存在漏洞。

CSIS報告示警，應該提防白名單企業，受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。華為也可能以類似手法，轉向三星或甚至英特爾（Intel）來進貨。

智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「因此對這些白名單，就是在台積電下單的這些白名單的客戶，可能會更加的審視，它的出資方的來源，或者是公司的組成等等，來對中國像是華為這些企業，做進一步的限制。」

CSIS報告指出，在AI競爭上，美國仍舊領先中國，但差距正在縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領先程度可能已不到一、兩年。加上草率執行的出口管制，與容忍晶片走私情況，CSIS警告，美國在AI競爭上，已經沒有時間可以浪費。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導