台積電德國成立晶片設計中心 預計第三季啟用

【新唐人亞太台 2025 年 05 月 28 日訊】再來看到,台積電歐洲技術論壇在阿姆斯特丹登場,歐洲子公司總經理狄波特(Paul de Bot)表示,台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。台積電指出,晶片設計中心預計第3季啟用,將支援歐洲客戶。德國官方表示,這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主,並帶動當地就業機會。慕尼黑是德國半導體研發重鎮,英飛凌總部設於當地,蘋果也設立歐洲晶片設計中心。另外,台積電與英飛凌、恩智浦和博世合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),計劃在德國德勒斯登建置12吋晶圓廠,目前依進度進行,在動土後已展開灌漿作業。

 

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