2025年IC代工、封測產值 台灣蟬聯雙冠王
2025年IC代工、封測產值 台灣蟬聯雙冠王
【新唐人亞太台 2026 年 01 月 01 日訊】迎接新年到來，台灣經濟部週三在社群平台發文，公布去年2025台灣半導體產值數據，晶圓代工的產值預估突破新台幣4.3兆元，封裝測試的產值來到約7千1百億元，拿下全球晶圓代工與封測雙冠王，持續蟬聯全球第一。經濟部也對比十年前的預言，有人說如果禁止中資入股，台灣IC產業2025年恐怕會消失，不過，十年後的2025年，「台灣半導體，證明了自己」、「沒有中資，台灣依舊是世界ICT的強者」。
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