TEL台灣新總裁首亮相！攜台積攻CPO與3D封裝

TEL台灣新總裁首亮相！攜台積攻CPO與3D封裝

【新唐人亞太台 2026 年 09 月 02 日訊】受惠AI需求，全球半導體市場規模，今年有望衝上1.5兆美元。今年三月才剛上任的，全球半導體設備大廠東京威力科創，台灣新總裁仲間誠二，看好未來需求，除了攜手台積電等合作夥伴，布局先進製程，也看好台灣長期發展，將持續投資台灣。

東京威力科創台灣總裁 仲間誠二：「大家辛苦了。」

全球半導體設備大廠東京威力科創，台灣新總裁，由歐洲全球銷售本部長仲間誠二，今年三月正式接任。週三（2日）選在台灣舉辦的國際半導體展，開幕第一天，首度與台灣媒體見面。仲間誠二有備而來，公開說明上任後的3大任務。

東京威力科創台灣總裁 仲間誠二：「我很喜歡台灣，所以能來到這裡讓我非常期待。我強調的三個核心支柱，第一個是以人為本，接著是創造客戶價值，以及對這個產業做出貢獻。我們當然會細心且緊密地配合客戶的需求，以及市場的需求，我們會認真思考並進行最適當的投資（台灣）。」

仲間誠二指出，傳統單一晶片的前段微縮，已無法滿足AI運算要求，必須全面走向，多晶片異質整合與先進封裝。東京威力科創已攜手台積電等合作夥伴，投入次世代共同封裝光學（CPO），與3D堆疊技術研發。仲間誠二透露，目前合作進度。

東京威力科創台灣總裁 仲間誠二：「畢竟，晶片整合（3D Integration）是無法僅靠單一技術來實現的。這正是CPO的優勢所在，能為客戶提供每一項各自非常關鍵的技術。我相信我們有能力做到這一點，事實上，我們現在已經與核心客戶展開共同合作與研發，因此我希望很快的，能為日本市場帶來龐大的商機。」

有媒體提問，面對地緣政治帶動的海外建廠浪潮，是否邊緣化台灣的疑慮，仲間誠二駁斥相關說法，並強調，台灣在生態系完整度，與技術推進上具備絕對優勢。東京威力科創將持續投資台灣，滿足客戶需求，對台灣市場長期發展，相當期待。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導