國內首創之「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」，以精密轉印技術印製獨特膠體，經膠體活化及金屬化共三道製程，即可連續生產出電路線寬僅10µm(微米)的軟性印刷電路板，該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外，並可降低50%能源使用量及減少30%以上的設備空間使用率，達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢，為台灣軟板產業提升新競爭力。
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