藍寶石玻璃特性防刮、耐磨，常為高價位手機的相機鏡頭或指紋辨識的表面保護玻璃，未來甚至可能成為手機觸控螢幕，但目前雷射切割設備成本高昂。臺北科大學生團隊「穿透玻璃心」打造鑽孔新技術，設備成本較雷射切割低廉，降低藍寶石玻璃、陶瓷、玻璃晶片的微細鑽孔成本，提升加工效率與精密度，獲得「第三屆全球傳動機電創意實作競賽」冠軍。
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