臺灣土地銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司總金額新臺幣26億元聯貸案，已成功完成募集，並於107年1月16日由該行代表銀行團與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。
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