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關鍵字:軟性混合電子

  • 工研院與SEMI、長庚大學、國立體育大學於今日(9月6日)簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,攻精準運動科學。左起SEMI台灣區總裁曹世綸、SEMI Flex Tech軟性混合電子產業聯盟總裁Michael Ciesinski、長庚大學工學院院長賴朝松、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、工研院電光系統所所長吳志毅、國立體育大學校長邱炳坤、體育大學教授黃啟煌。(工研院提供)

    工研院.SEMI.產官學研攜手 開發軟性混合電子

    2018-09-06 15:20:13

    為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日(9月6日)簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以精準運動科學的智慧穿戴產品為標的,協助體育界以實際的數據分析,作為精準發掘潛力選手、提供教練調度、甚至戰術應用的依據,並鏈結國內外廠商,建立台灣在軟性混合電子產業之自主供應鏈,前進運動科技龐大市場。

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