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關鍵字:半導體封裝

  • 照片左起 中山大學產學長林哲信、中山大學工學院副院長溫朝凱、日月光集團副總洪志斌、中山、中山大學工學院院長范俊逸、日月光集團高雄廠資深副總洪松井、中山大學工學院副院長邱逸仁、日月光集團高雄廠資深副總王頌斐。(日月光提供)

    日月光封裝產學技術研究發表會 深耕校園孕人才

    2020-10-27 14:56:56

    日月光深耕校園 以封裝產學研發持續培育關鍵科技人才 台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈,走在全球競賽的前端,面對目前科技產業人才缺乏的挑戰,日月光超前部署,長期深耕校園,透過產學合作,持續培育先進製程高階人才,擴展充沛的研究技術與跨領域研發能量,並提供學生在地就業機會,以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。

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