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台積電：半導體無所不在 未來要軟硬體結合
2021-10-26 14:43:59
台積電業務開發資深副總經理張曉強今天（26日）表示，半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西，未來發展要架構創新、系統整合創新，及軟硬體完美結合。
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