全球受到通膨影響，消費景氣確實低迷，不過台灣IC設計大廠，是聚焦旗艦手機晶片，今（12）天線上說明會，大談手機影像功能技術的創新突破，針對市占率大幅提高，業者也表示會堅持技術領先。
聯發科22日發布天璣9000+旗艦5G行動平台，採用台積電（2330）4奈米製程和Armv9架構，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
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