半導體封測大廠日月光投控今天預估，未來約25%的系統級封裝（SiP）產能將轉移到中國大陸以外；也有客戶要求在台灣以外擴大高階封裝產能，但投控指出，首要之務是如何取得穩定的晶圓。
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