日本大力重振半導體製造，政府再度批准，向晶圓代工公司Rapidus，補貼5900億日圓，協助採購晶片製造設備，研發先進的半導體後端製程。據了解，Rapidus被視為日本晶片國家隊，獲得日本重金補助銀彈逼近1兆日圓，工廠座落在北海道，預計2027年量產。
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