三星舉辦晶圓代工論壇，更新先進製程產品路徑圖，展示最新2奈米(SF2Z)將採用背面供電，用於高效能運算(HPC)及AI晶片，預計2027年量產，並且強調自家GAA 技術的成熟度，重申1.4奈米，會在2027年推出。宣告推出一站式AI晶片製造服務，把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起，讓客戶更快打造出自家AI晶片。
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