關鍵字：面板級封裝
-
面板級封裝取代CoWoS？ 專家：3-5年難改變
2024-06-27 17:32:31CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達（NVIDIA）的GB200，傳出提早導入面板級扇出型封裝，也有日本媒體報導，台積電有意投入研發，不過南韓三星對外表示，自家在面板級封裝，技術領先台積電，我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察，兩大技術發展走向？面板級封裝是否可能挑戰，台積電既有CoWoS競爭優勢?
-
台積電傳研發新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
2024-06-20 17:16:18產業消息繼續看到，台積電正投入下世代封裝技術，日經新聞報導引述不具名人士說法，[切台積電正在研發新的先進晶片封裝技術，可能從晶圓級，轉向面板級封裝，利用矩形面板封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，這項技術可以在一片晶圓上放置更多晶片組，以因應未來的AI需求趨勢。台積電對此表示，公司密切觀察先進封裝的進展與發展，包括面板級封裝在內。
<
1
>
引發三退大潮 目前退出中共黨、團、隊總人數
人
隨處可看新唐人