台積電昨天在法說會上首度提出「晶圓製造 2.0」，重新定義代工產業，涵蓋封裝、測試、光罩製作和所有記憶體製造相關的IDM。我們請教寬量國際顧問何柏杰，您認為台積電為何選在此時提出這樣的模式，這項對產業的重新定義，會為台灣半導體產業帶來甚麼樣的影響？
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