當記憶體被重新定價，下一個戰場，就是把晶片、記憶體與系統整合在一起的先進封裝。摩根士丹利最新報告指出，因應英特爾技術競爭，台積電 CoPoS 先進封裝技術量產時程，有望提前到2028年。
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