半導體新頁!傳博通千億美元搶吃高通

【新唐人亞太台 2017 年 11 月 12 日訊】接著看到,美國半導體產業整併戰。先前,媒體報導,通訊晶片大廠博通,準備以1000億美元,併購行動晶片大廠高通。不過,也有知情人士向媒體透露,高通準備抵抗博通這起收購,說,報價根本太低。

日前,美國媒體報導,通訊晶片大廠博通(((Broadcom))),準備以每股70美元,總價1000億美元收購行動晶片大廠高通(((Qualcomm))),最快在週一提出,其中至少75%為現金,震撼半導體業。

台積電董事長 張忠謀(2017.11.04):「我不能評論,兩家都是台積電的很重要的客戶,很大很重要的客戶,嘴巴都不要開口。」

彭博記者 Ian King:「高通,是數據機(modem)晶片最大的製造商,它是連接手機與無線網路關鍵晶片。博通是Wi-Fi晶片的最大製造商。」

兩家大廠優勢互補,不過,彭博社報導,據知情人士消息指出,高通準備抵禦這起收購,認為博通低估了公司的價值。彭博表示,高通很可能會建議股東拒絕收購,這將迫使博通進行委托書爭奪戰。不過目前高通和博通,都還沒有正式證實或回應併購的傳聞。

彭博記者 Ian King:「這個產業已經進入整併期,客戶越來越少,要應對縮減的客戶群,如果你跟蘋果打交道,你跟三星打交道,很合理的是,你會想試著更多的技術拼圖,以在和他們交涉的時候獲得更佳的談判地位。」

與此同時,博通也正在收購另一家半導體晶片商恩智浦(NXP Semiconductors NV)。如果這博通成功收購這高通與恩智浦,博通將躍升為全球第三大晶片製造商,僅次於Intel和三星的。除了取得手機晶片龍頭地位,更在車聯網和數據中心領域,取得進展。

新唐人亞太電視 張祺翎 綜合報導

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