中國新國家隊 高端芯片聯盟成軍

【新唐人亞太台 2016 年 08 月 05 日訊】中國發展半導體國產化，展現強烈企圖心，7月31日，27家半導體企業與機構，宣布組成「中國高端芯片聯盟」（HECA），半導體專家就直指，中國現行技術發展，從過往低階轉往中高階領域，台灣業者與當局不可不慎。

中國國家隊的動作不停歇，上海證券報報導，「中國高端芯片聯盟」上月底(7/31)正式成立，由主導國家電路產業投資基金的丁文武，擔任理事長，副理事長，則是紫光集團董事長趙偉國。

紫光集團董事長 趙偉國：「(紫光)我想確實與政府關係比較密切，但是又不像央企那樣。」

挾帶中國官方「大基金」的挹注帶頭下，投入單位包括紫光、長江、中芯國際、華為、聯想，學術單位有清華、北京大學等，總計27個單位，涵蓋半導體上下游，目標是要打造一條龍產業生態體系，有別過往的多頭並進策略。

(電話訪問)大展證券分析師 李政諺：「大陸在國家隊的成立起來，它慢慢從低階往中階來做一個發展。」

(電話訪問)中研院系統IC與製程研究部經理 彭茂榮：「它們這次的一個重點，像是物聯網的一些IC設計領域的應用，其實近年看到比較有明顯的成果，應該是他們在智慧型手機晶片這一塊。」

專家表示，從現行中國半導體發展來看，華為旗下海思、中芯國際，還有江蘇長電，各自在IC設計、晶圓代工、封裝測試，占有一邊天，雖然高端IC晶片為外資企業主導，晶片自給率只有27%，但與台灣相比，除台積電在高端製程還有優勢外，其他領域確實領先不多。

(電話訪問)中研院系統IC與製程研究部經理 彭茂榮：「雖然最先進的製程，可能它們還沒有這麼快，但是在一些成熟的製程，反而是令我們困擾的，尤其是一些價格上的干擾等等。」

(電話訪問)大展證券分析師 李政諺：「坦白說，崛起的速度非常快，那台灣這邊IC設計的公司，除非你有比較好的客戶，或者你在既有的產業領域裡面，有自己的市占率，不然的話，大部分都，已經不是中國那邊IC設計公司的對手。」

去年紫光全球併購科技大廠，卻多半以失敗告終，讓中國半導體業者，轉向群聚抱團，發展自我核心技術，未來更可能主導機器人、無人機、DRAM記憶體相關領域，勢必影響台灣半導體產業中長期發展，政府應該密切關注。

新唐人亞太電視 綜合報導