英特爾宣布「埃米」世代 追趕台積電、三星

【新唐人亞太台 2021 年 07 月 31 日訊】美國科技巨擘英特爾宣布，擴大晶圓代工製造版圖，除了一口氣推出五大晶片製造技術，也高調宣布，高通和亞馬遜AWS將是首批客戶，期望2025年之前，追上台積電與三星等競爭同業。

英特爾執行長 基辛格(Pat Gelsinger)：「我將揭示英特爾積體電路設備，或IDM模式的演變。我們將投資成為世界一流的晶圓代工企業，與我們來自美國、歐洲主要供應商，為全球客戶提供服務。」

美國晶片處理器（CPU）巨頭英特爾（Intel），美國時間26日、台灣時間27日，由執行長基辛格，對外宣布未來四年的晶片製造技術藍圖，不再以過去數十年來，奈米為主的命名方式，而是進入埃米（angstrom）時代(1奈米=10埃米)。

英特爾執行長 基辛格(Pat Gelsinger)：「英特爾7之後將是英特爾4和英特爾3。在英特爾3之後，下一個節點將被稱為英特爾20A，我們將轉向喚起一個新時代命名，在那裏我們在原子水平上製作設備和材料，一個半導體的「埃米」時代。」

英特爾展示最新20A製程，兩項突破性新技術，包括全新電晶體架構RibbonFET，背後供電技術「PowerVia」，可以在更小區域堆疊更多鰭片，預計2024年逐步量產。

高層也宣布，亞馬遜旗下AWS，將是第一個採用英特爾封裝解決方案（「Intel Foundry Services, IFS）的客戶，手機晶片大廠高通，也將採用英特爾20A製程。

英特爾副總裁 汪佳慧：「我們一直都跟我們第三方的晶圓代工廠，都有很密切的關係。包括像是台積電，還有我們的聯電，包括格芯也包括三星，我們會繼續跟他們有密切的合作，當然可能有一些地方會有一些些競爭，不過因為這個pie (市場)是非常大的，所以我們很期望跟大家一起迎接這個挑戰。」

據了解，英特爾節點命名，採用PPA指標──業界公認的性能(performance)、功耗(power)與面積(area)標準，宣稱效能等於同等級競爭對手產品，可以確定的是，英特爾喊話四年內，也就是2025年，奪回業界領先地位，外界預料與台積電在代工訂單爭奪，恐怕會更加激烈。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導