科技大咖合組小晶片聯盟 日月光入列唯一封測廠
【新唐人亞太台 2022 年 03 月 04 日訊】產業消息來關心,半導體要延續摩爾定律發展,後端的先進封裝和測試,可以說越來越重要,3日由台積電、三星、英特爾,共同合組小晶片生態系,找上多家科技大咖助陣,台灣封測龍頭日月光是唯一一家入列封測廠,市場看好台廠業者,深耕多年的技術實力,有望吃下「小晶片」市場大單。
英特爾執行長 基辛格(2022.2.18):「我們進行了一個根本的改變,現在我們正在與他們(供應鏈)深入合作,特別是 ASML 關係非常好。」
先進技術不可能單打獨鬥,英特爾一改過去策略,3日更是攜手與台積電、三星共同宣布,合組小晶片(Chiplet)生態系,找來十多家科技大咖籌組「UCle產業聯盟」,成員包括超微、高通、安謀等業者,台灣半導體封測龍頭日月光,更是成員中唯一的一家封測廠。
日月光副總經理 洪志斌(2021.12.1):「它突顯了這種異質整合的多樣性,它可以是從晶片這邊發展的,也可以從封裝這邊發展,那這裡就讓整個供應鏈,整個Supply chain每一個人他都有發揮的空間。」
日月光投控高層,出席SEMI領袖對談上直指,異質整合、小晶片(Chiplet)技術,在半導體製程發展中,越來越重要,業界形容就像是半導體界的樂高,搭配3/5/7奈米晶片,衍生先進封裝、先進測試技術,整合不同奈米製程的晶片,發揮更高效能。
Intel創新科技總經理 謝承儒(2022.2.17):「這麼多複雜的晶片的功能,我們把它整合在一起,那這些先進的封裝技術,完成這樣一個整合之後,其實這樣的架構就像,過去是單一晶片,未來可能這樣的架構就像,製造一個微系統一樣。」
台積電早在十年前就開始投入先進封裝,蘋果 M1晶片就大量採用台積電3D Fabric技術,達到高度省電的性能。
UCIe產業聯盟將提出,開放式業界標準,定義封裝內部小晶片的互連,協助業者打造系統單晶片(SoC)時,可自由搭配不同的小晶片零件,也成為業界一大趨勢。
新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北綜合報導
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