SEMI：今年全球晶圓廠設備支出可望創新高

全球各領域對於半導體應用的需求持續增加，中長期發展前景仍佳，促使廠商投入擴產。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 05 月 30 日訊】全球各領域對於半導體應用的需求持續增加，中長期發展前景仍佳，促使廠商投入擴產，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸之前就表示，全球晶圓廠設備支出將首次衝破千億美元大關，為半導體產業創造新的里程碑。因此，為因應各種市場與新興應用的需求，產業加大力道擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就亮眼的成績。

以地域來劃分，SEMI進一步強調，台灣將是全球2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，總金額較2021年成長56%，來到350億美元。南韓則以成長幅度9%、總金額260億美元排名第二。中國則相比2021年的高峰下降30%，估計金額約175億美元。

至於歐洲、中東地區，SEMI估計2022年晶圓廠設備支出可望創下該地區歷史紀錄，達96億美元，年增率高達248%。

整體而言，預計台灣、南韓與東南亞2022年的設備投資金額都將創下新高。而美洲地區的晶圓廠設備支出，則將於2023年攀升至高點，達98億美元。

而在這些金額數字當中，晶圓代工部門一如預期，將是2022年與2023年設備支出的最大宗，約占50%，其次是記憶體的35%。

以全球晶圓代工龍頭台積電為例，該公司規劃投入的2022年資本支出，將介於400億至440億美元之間，其中約70%至80%會使用在先進製程，包括2奈米、3奈米、5奈米與7奈米等，另外大約10%將用於先進封裝及光罩製作，還有約10%至20%將用於特殊製程。

另外，SEMI指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。

SEMI提到，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導