台積熊本2廠升級3奈米 三星1奈米2030年量產

台積熊本2廠升級3奈米 三星1奈米2030年量產

【新唐人亞太台 2026 年 04 月 01 日訊】晶圓代工龍頭台積電，2月宣布規劃，日本熊本第2座晶圓廠，改採3奈米製程。週二台灣經濟部投資審議司核准該案申請。另外，台積電1奈米製程的腳步不停歇，今年下半年開始量產；南韓大廠三星也首度宣布1奈米計畫，預計在2030年量產。

台積電董事長暨總裁魏哲家，2月與日本首相高市早苗會面，規劃興建中的熊本第二座晶圓廠，改採用3奈米製程。

3月31，台灣經濟部投審司正式核准投資案。規劃月產能1萬5千片12吋晶圓，2028年設備安裝與開始量產。因應客戶需求用於AI領域。

台積電董事長暨總裁 魏哲家 （2026.2.05）：「3奈米超大晶圓廠，有助地方經濟成長，成為日本AI晶片產業基礎。」

另外，台積電規劃2奈米A16家族2026下半年量產，更先進的A14 （1.4奈米），2028年生產，進階版本2029年推出，外媒報導，南韓三星已開發客製化2奈米製程，供應特斯拉AI6晶片，近日率先揭露1奈米藍圖，喊出2030年前進入量產階段，主力架構從現行「環繞式閘極（GAA）」轉移至「叉型片（fork sheet）」結構，試圖在1奈米領域，台積電正面交鋒。

聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「那這個 （1奈米）時間點，跟台積電基本上是接近，但是因為看到這個時程接近，就認為製程的優勢在縮窄？可能還為之過早。因為我們還得看三星在三奈米、兩奈米做得起來沒有，但是邏輯上來講，假設三奈米、兩奈米都落後有一段時間，在一奈米要直接拉上來，的難度來看的話是滿高的。」

三星持續加碼投資研發支出，試圖在AI晶片、HBM領域超越競爭對手，今年GTC大會，三星秀出新一代HBM4記憶體，與AI工廠相關方案。

根據科技網站（Wccf tech）報導，三星2奈米良率，2025下半年約20%，今年3月提高微影技術良率至60%。近期除了與大客戶特斯拉加快合作，與美商NVIDIA、AMD擴大戰略合作佈局。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北綜合報導