台積電北美論壇揭藍圖 A13製程、先進封裝CPO

台積電北美論壇揭藍圖 A13製程、先進封裝CPO

【新唐人亞太台 2026 年 04 月 23 日訊】再來看到，台積電在北美技術論壇，公布了最新技術藍圖，不僅是揭示了次世代製程進展。高層也透露，擴大先進封裝在美國的布局，強化AI時代競爭力。

美國時間22日，台積電在北美技術論壇公布最新技術藍圖！

台積電繼去年發表A14（約1.4奈米）後，今年再推出A13製程，強調在維持效能提升的同時，可縮減約6%晶片面積，進一步優化功耗表現。至於導入超級電軌（Super Power Rail）的A12製程，將主打AI與高效能運算需求，陸續在2029年前後進入量產。

台積電董事長 魏哲家（2026.4.16）：「到目前為止，我們有非常大光罩尺寸的 CoWoS。當然，我們也正在開發 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。我們共同努力，以確保我們能以合理的成本，提供足夠的產能來支持我們的客戶。所以我們目前正在建立一條 CoPoS的試產線，並預計在幾年後投入生產。」

台積電董事長魏哲家，傳出對供應鏈下達封口令，台積電正加速推動面板級封裝與光學共同封裝（CPO）方案，透過將光子引擎整合至封裝內部，不僅可提升兩倍能效，更能降低高達九成延遲，鎖定資料中心高速傳輸應用。

另外，台積電已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃升級至14倍尺寸，可整合多達10顆運算晶粒與20組高頻寬記憶體，預計2028年投產，大幅提升AI晶片整合能力。

在全球布局上，台積電共同營運長張曉強接受外媒訪問透露，計畫於2029年前在美國亞利桑那州設立先進封裝廠，導入CoWoS與3D-IC產能，代表先進封裝領域，台積電在美國，也將逐步在地化。

台積電董事長 魏哲家（2026.4.16）：「結合系統單晶圓技術，我們認為台積電為客戶的產品，提供了市場上最好的選擇。」

目前包括Apple與NVIDIA等客戶，已採用亞利桑那晶圓廠製造晶片，但多數仍需回台封裝。未來封裝產能就地完成，可望縮短交期、提升供應鏈韌性，也呼應美國推動半導體在地製造政策。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北綜合報導