群創3箭齊發搶攻先進封裝Q2轉盈 明年展望正向

群創3箭齊發搶攻先進封裝Q2轉盈 明年展望正向

【新唐人亞太台 2026 年 08 月 18 日訊】半導體先進封裝，邁入「以方代圓」時代。多家科技巨頭，英特爾、三星電子、台積電等，積極卡位。受惠半導體先進封裝需求，台灣面板大廠群創，第二季獲利表現，轉虧為盈。董事長洪進揚，在18日法說會上，釋出展望。

半導體先進封裝，邁入「以方代圓」時代，傳統圓形矽晶圓，將被面板等玻璃材料取代。晶圓代工龍頭台積電，攜手台灣面板大廠群創，合作開發玻璃核心基板，應用在台積電次世代封裝。半導體相關領域，成為群創重要獲利引擎。

群創董事長 洪進揚：「（面板級封裝）從原先的一個月大概4000多萬顆，到現在已經是超過這個水準，有大概更往上，大概兩位數以上的一個增長，這個部分會再持續的一個增加，明年的狀況就目前看起來的也是，非常的正面。」

市調機構預估，2030年面板級封裝（FOPLP），與玻璃基板封裝市場，產值將達80億美元。預料面板級封裝（FOPLP）高階量產，會落在2028年。多家科技巨頭，三星電子、英特爾、艾克爾等，都積極卡位。

群創董事長 洪進揚：「（玻璃通孔技術）對未來其實還有滿大的，應用的一個範疇。很多的夥伴一直再不斷的投入，那我覺得這個是一個正向的，因為唯有更多的人進來就表示說，產品、設備、技術、材料都會更成熟，能夠讓這個，越進步越快。」

18日，群創舉行下半年法人說明會，公布最新營運數據，第二季稅後淨利維持獲利，單季每股稅後純益（EPS）0.57元，較前一季成長約1.85倍。群創表示，高毛利的非顯示器，及商用顯示器業務，為成長主力，今年上半年營收占比已達55%，顯示雙軌轉型策略，逐步發酵。也暫無出售廠房計畫。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導