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關鍵字:投產

  • 陶氏電子材料亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,竹南廠總廠長陳光民(左一)、經濟部工業局呂正華副局長(左三)、副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini(左五)、總裁James Fahey (左六)、苗栗縣長徐耀昌(右七)、大中華區總裁林育麟(右六)、管理局長杜啟祥局(右四)、材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達(右一)(陶氏提供)

    陶氏電子竹南科學園區擴廠 1年後投產

    2016-06-22 14:06:59

    陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展,為了深耕亞洲市場決定在竹南科學園區擴廠,期盼持續深耕亞洲市場加強與亞太地區客戶服務能力與容量的夥伴關係。

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