面板驅動IC封測廠頎邦與晶圓代工廠聯電換股合作，聯電將成第一大股東，加上頎邦第3季漲價效應，今天開盤股價走強，最高來到88.3元，大漲8.87%，創歷史新高價。隨後股價震盪拉回，來到83.8元，漲幅3.33%。
面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體，頎邦已布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。
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