南韓記憶體大廠SK海力士計畫在美國建立先進晶片封裝廠，預計明年第1季左右動土，最快2025年量產。外媒報導，有知情人士透露，SK海力士新廠將斥資數十億美元建設，規劃在2025至2026年期間投入量產，廠址可能是在位在一所坐擁工程人才的大學附近，並僱用約1000名工人。SK海力士表示，日前宣布的220億美元對美投資方案當中，150億美元將用在先進封裝和其他晶片相關研發，但新廠具體細節尚未確定。
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