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    英特爾參加HPC大會 台積電獲處理器大單

    2022-08-24 07:26:38

    高效能運算(HPC)年度技術大會Hot Chips 34登場,英特爾透露Meteor Lake處理器細節,5顆晶片塊中有3顆由台積電製程擔綱!其中運算晶片塊(CPU tile)採用英特爾Intel 4(4奈米)製程,繪圖晶片塊(GFX tile)採用台積電5奈米製程,系統晶片塊(SoC tile)及輸出入晶片塊(IOE tile)都採用台積電6奈米製程。

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