受到美國半導體制裁後，華為一直使用庫存的晶片生產手機，不過研調機構數據指出，海思半導體今年第3季在全球智慧型手機應用市場，市占率掛蛋，還低於上季的0.4%，報告指出由於美國制裁，華為無法透過大型半導體代工廠，生產自家設計的智慧型手機晶片，晶片庫存已耗盡。
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