AI產業需求擴大，牽動半導體下世代技術開發。全球封測龍頭日月光，今天（12日）宣布攜手成大，設立聯合研發中心，預計3年5千萬的合作計畫，將投入前瞻技術研究，包括先進封裝與矽光子技術。
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