日月光設立聯合研發中心 攜手學界布局矽光子

【新唐人亞太台 2024 年 01 月 12 日訊】AI產業需求擴大，牽動半導體下世代技術開發。全球封測龍頭日月光，今天（12日）宣布攜手成大，設立聯合研發中心，預計3年5千萬的合作計畫，將投入前瞻技術研究，包括先進封裝與矽光子技術。

全球封測龍頭日月光，攜手成功大學，設立聯合研發中心，成大校長沈孟儒、日月光總經理李俊哲親自出席。雙方合作不僅聚焦人才培育，更要共同投入前瞻技術研究開發。

成大校長 沈孟儒：「學術核心是我們的重心，但是我們做的東西一定要回應，一定要回應真實世界的需求 。」

日月光總經理 李俊哲：「希望把這個（科研）我們基礎把它架起來，然後我們利用工廠的能量，然後來把它放大。」

預計3年5千萬元的產學合作計畫，從過往個案式研究主題，拓展到更深面向。人工智慧（AI）時代來臨，進一步發展到終端裝置，也讓科技產品需要更高效的萬物互聯性能。日月光營運長吳田玉，日前就指出，發展下世代技術關鍵的突破口，矽光子不容錯過。

日月光工程資深副總經理 洪松井：「（日月光技術發展方向）主要在兩個方面，一個就是在先進封裝上面，那先進封裝上面就包含了，所有HPC這一塊的封裝技術，那這裡面有，現在在談的很多AI的封裝技術，也有矽光子的封裝技術。產學兩邊的合作，可以讓我們對客戶的AI的支持上面，可以更上一層樓。」

因應AI晶片封裝需求，日月光旗下高雄廠，上個月宣布擴大產能。台廠拚掌握下世代發展節點，與學術單位展開長期合作，同時培育高階人才。

新唐人亞太電視 史進旺 林嘉韋 沈唯同 台灣台南報導