韓媒:台積電獨拿iPhone 8 晶片訂單

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【新唐人亞太台 2016 年 06 月 21 日訊】三星電子日前傳出,已經和三星電機聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。韓國先驅報(Korea Herald)21 日引述南韓線上媒體《News1》報導,未具名業界消息顯示,由於三星代工的 iPhone 6s 處理器「A9」耗電量高於台積電製造的版本,因此蘋果決定把 iPhone 8 的行動處理器,全部交給台積電獨家代工,而 iPhone 7 的 A10 處理器也由台積全包。
 

話雖如此,三星最近在封裝技術的努力,仍然不可小覷。韓國時報、ETNews 6 月 14 日報導,台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」(InFO,integrated fan-out)晶圓級封裝技術,獨拿 iPhone 7 的 A10 處理器訂單,但是三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging,FoWLP)技術,有機會藉此成為 iPhone 7s 處理器(即上文所指的 iPhone 8)的代工廠商。

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