日月光公布Q3財報 FOWLP產能明年看俏

【新唐人亞太台 2016 年 10 月 27 日訊】封測大廠日月光今天(27日)公布第3季財報,較去年微幅成長,展望第4季,力求持穩。另一方面,研發布局多年的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)進度,日月光表示,明年會有明顯投資,將帶動產能大幅成長。

日月光財務長 董宏思:「通常在第三季會到最高,那所以,第四季,在我們目前看起來是一個,還滿調節的一季,第四季。」

封測大廠日月光公布第3季財報,營收727.84億元,季增16%,較去年同期微幅成長,每股稅後盈餘為0.72 元。展望第4季,SiP受惠於主要客戶新機出貨,提升成長動能,毛利率表現將力求持穩。

日月光財務長 董宏思:「扇型封裝上面已經有一些產能,也有一些出貨,那真正的這個成長會在明年,我們會有比較大量的,比較大幅度的投資,以及產能的建置,跟一些這個營收的產生。」

看好高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(FOWLP),成為主流趨勢,日月光多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功拿下高通、海思大單,另一方面,為了滿足物聯網市場需求,日月光在楠梓加工區第二園區,擴大投資,以4.3億美元(約新台幣140億元),興建K24廠房,預計2018年底完工。

日月光財務長 董宏思:「研發一直是我們的根本,所以在不同的領域,尤其在比較有高的潛力的部分,我們會持續的一直投入。」

另外,對蘋果財報表現不如預期,是否受影響,董宏思表示,客戶永遠都會有這樣子的壓力,只能在自己的成本、效率上提升,至於與日矽合併案的進展,董宏思回應,公平會說12月17日前會給答覆。

新唐人亞太電視 高健倫 李晶晶 台灣台北報導

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