晶圓代工降價有限 IC設計仍臨庫存成本壓力

【新唐人亞太台 2023 年 03 月 11 日訊】近期半導體市況不佳,不過台灣晶圓代工業者,體質相對穩健,IC設計業者表示,目前台系晶圓代工報價並無降價情況,要想取得折扣就得增加投片量,或是簽訂長期合約。

3C產品推陳出新,不過半導體市況景氣,2023年出現明顯反轉向下,多家晶圓代工大廠產能稼動率拉升有限,媒體報導,有業者祭出「只要來投片,價格都可以談」的策略,不過也有多家IC設計業者表示,情況並非如此。

聯電共同總經理 王石(2023.1.16):「我們認為,在這種情況下,此時的定價調整在需求創造方面產生的效果有限。我們預計2023年平均售價(ASP)展望將保持穩健。」

根據Digitimes報導,多家IC設計廠指出,現階段有明確降價的,僅有中系晶圓代工廠商,由於業界擔心受到美方制裁,影響出貨,投片的順位上,中系業者不如台系業者。目前台灣晶圓代工廠商,報價上並無降價情況,要取得折扣,就得增加投片或簽訂長期合約。

摩爾投顧分析師 林漢偉:「可以看到整個台灣的晶圓代工的廠商,其價格它是相當的硬朗,下半年也許整個晶片的投片量能夠回溫,所以(晶圓代工)它不願意輕易做一些(報價)讓步的動作,下游部分因為IC設計的廠商,他們本身可能過去投了太多片,所以現在的去化庫存的壓力其實相當的重。」

觀察台灣晶圓代工族群股價表現,聯電、力積電,近一個月分別上漲5.81%與3.71%,此外世界先進股價也相對持穩,反映台系代工報價市況。

專家分析,IC設計業,庫存調整成本壓力短期內恐怕還是難以緩解,下半年晶圓代工報價走勢,得觀察總體經濟、全球終端需求回溫速度。

市場普遍認為HPC、車用電子領域,半導體去化庫存速度較快,至於面板、記憶體則是較弱。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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