工研院技轉新創 攻半導體先進封裝檢測商機

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 01 日訊】AI帶動先進封裝需求快速成長，不過檢測流程曠日費時，工研院技轉成立新創公司，具有獨家檢測技術，吸引廠商注資，看好未來先進封裝市場需求。

機器手臂平穩的抓取晶圓，放上檢測機台，運用工研院自行設計的全光譜光源照射孔洞掃描量測，一大特色就是不用切片破壞晶片，相較於傳統破壞性檢測方式，得花約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘。

工研院副院長 胡竹生：「我們在這個檢測上面做了一些突破，第一個，我們採用一般的白光而不是用深紫光，所以在成本各方面的競爭力是很強的。第二部分是我們能夠檢測的深寬比到達了30比1，30比1就是說，舉個例子就是，假設你地面上開一個洞，直徑是1公尺這個的深度是30公尺，那你想想看，30公尺下面你去看這個全部都看不到，所以在檢測上面需要很高明的手法來做這件事情。」

隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化，以及從2D演進到3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的難題。

半導體測試設備公司副總經理暨發言人 林江淮：「以前都是依靠國外的設備，那我們經過評估以後，工程評估以後，這個TSV的話，這個製程對我們的半導體業、封裝、先進封裝就是非常的，就是可以得到很好的效果。」

工研院技轉成立新創公司，已獲得多家廠商注資，看好未來先進封裝領域市場前景。

新創公司董事長 陳炤彰：「那我們目前也有在做合作的提供測試的模組，給我們策略的股東跟策略的夥伴，預計大概基本上，第一筆營收應該是今年上半年，會先有第一筆的營收在模組部分，那系統部分我們希望是在明年初，能夠以系統來做呈現。」

工研院技轉新創公司，投身市場，期盼提升檢測設備廠商產品競爭力，讓半導體業者提升良率，有助於台灣先進製程發展。

新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導