HPC驅動半導體產業發展 自研晶片趨勢重視資安

【新唐人亞太台 2021 年 12 月 07 日訊】資策會產業情報研究所（MIC）展望2022年資通訊產業趨勢，看好高效能運算（HPC）將是半導體產業發展主軸，帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合四大趨勢。

資策會MIC所長 洪春暉：「(ICT產業)明顯往三個面向，包括高效能運算、包括大頻寬，網路通訊或是行動通訊，以及虛擬化虛實整合的一些，軟體跟服務應用。」

資策會產業情報研究所（MIC），展望明年資通訊產業趨勢，聚焦高效能運算(HPC)，將是半導體產業營收成長主要驅動力。

資策會MIC資深產業分析師 魏傳虔：「為什麼疫苗可以這麼快的生產出來，本身就是有高效能預算在背後做支撐，有一些數據讓他去跑，然後去運算。我從感測，我從傳輸、我從運算，他必須把它做一個整合，體積更小，功能更大，這所謂的異質晶片的整合。」

包括谷歌（Google）與蘋果（Apple）等大廠都開始自主研發晶片，針對使用者需求進行產品設計與優化，分析師指出，自研晶片趨勢下一個焦點，在於硬體資安。

資策會MIC資深產業分析師 魏傳虔：「在整個製造的代工的部分，都還是以台灣為主，所以在美中貿易，或是未來大家對資安的需求，越來越高的情況下，其實如何去確保，我自己設計的晶片，跟生產代工出來的品質跟資訊安全，能夠有一定的保障。其實台灣在這部分，扮演的產業地位是還滿重要的。」

資策會也指出，巨量資料數據交換需求急速增加，科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，台廠應及早掌握國際數據交換標準趨勢。

新唐人亞太電視 林鈺唐 張媛婷 台灣台北報導