日月光300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
【新唐人亞太台 2022 年 07 月 15 日訊】不畏半導體逆風,封測大廠日月光持續擴大投資台灣,旗下中壢廠區新建第二園區,將投資300億元,2024年投產後,先進封裝產能將擴大3成,業者看好車用、5G、高效能運算等半導體應用持續成長。
全球封測龍頭大廠日月光,加強投資北台灣,在中壢工業區新建第二園區,15日舉辦開工動土典禮,桃園市長鄭文燦、工業局官員、日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。
日月光集團中壢廠總經理 陳天賜:「我們準備現在動土,那我們大概在2024年的9月的完工,那這一塊土地大概有3000坪,那我們會帶一個9層樓的一個自動化、智慧化的大樓,主要還是因應日月光中壢的一個高階的產品的一個生產線,那包括車用的,然後雲端啦,我們會做一些打線封裝、微機電(產品線)。」
桃園市長 鄭文燦:「封裝測試廠都在桃園,連台積電本身的封測也都在龍科園區,所以桃園是半導體業不可或缺的夥伴。」
日月光中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置,200億元擴充先進封裝產能,預計2024年第三季完工,占地面積3,000坪,預計以生產成長型打線的尖端科技產品,產值每月可達6千萬美金,創造2000個就業機會。
面對終端景氣傳出利空,半導體產能有過剩疑慮,不過陳天賜表示,儘管景氣起起伏伏,但產業年複合成長率持續向上,長線半導體市況可期。
日月光集團中壢廠總經理 陳天賜:「我想半導體整個長線還是非常非常的看好,所有的各項的一個應用,事實上持續在增加,那短期裡面在消費性,或許客戶有一些的庫存調整,那我們覺得那個是一個短期性的啦,那未來在一個5G雲端,高速傳輸應用等等、車用,我想持續成長是繼續的。」
各項創新應用帶動封裝測試需求,日月光表示,第二園區將以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃,展望中壢廠今年業績表現,目標年成長兩位數百分比。
新唐人亞太電視 胡淑霞 張年潔 沈唯同 台灣桃園採訪報導
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