日月光300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成

【新唐人亞太台 2022 年 07 月 15 日訊】不畏半導體逆風，封測大廠日月光持續擴大投資台灣，旗下中壢廠區新建第二園區，將投資300億元，2024年投產後，先進封裝產能將擴大3成，業者看好車用、5G、高效能運算等半導體應用持續成長。

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，在中壢工業區新建第二園區，15日舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、工業局官員、日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

日月光集團中壢廠總經理 陳天賜：「我們準備現在動土，那我們大概在2024年的9月的完工，那這一塊土地大概有3000坪，那我們會帶一個9層樓的一個自動化、智慧化的大樓，主要還是因應日月光中壢的一個高階的產品的一個生產線，那包括車用的，然後雲端啦，我們會做一些打線封裝、微機電（產品線）。」

桃園市長 鄭文燦：「封裝測試廠都在桃園，連台積電本身的封測也都在龍科園區，所以桃園是半導體業不可或缺的夥伴。」

日月光中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工，占地面積3,000坪，預計以生產成長型打線的尖端科技產品，產值每月可達6千萬美金，創造2000個就業機會。

面對終端景氣傳出利空，半導體產能有過剩疑慮，不過陳天賜表示，儘管景氣起起伏伏，但產業年複合成長率持續向上，長線半導體市況可期。

日月光集團中壢廠總經理 陳天賜：「我想半導體整個長線還是非常非常的看好，所有的各項的一個應用，事實上持續在增加，那短期裡面在消費性，或許客戶有一些的庫存調整，那我們覺得那個是一個短期性的啦，那未來在一個5G雲端，高速傳輸應用等等、車用，我想持續成長是繼續的。」

各項創新應用帶動封裝測試需求，日月光表示，第二園區將以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃，展望中壢廠今年業績表現，目標年成長兩位數百分比。

新唐人亞太電視 胡淑霞 張年潔 沈唯同 台灣桃園採訪報導