日月光投控:25%系統級封裝產能將移出中國
【新唐人亞太台 2023 年 02 月 09 日訊】半導體封測大廠日月光投控今天預估,未來約25%的系統級封裝(SiP)產能將轉移到中國大陸以外;也有客戶要求在台灣以外擴大高階封裝產能,但投控指出,首要之務是如何取得穩定的晶圓。
日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人問及整合元件製造廠(IDM)委外封測趨勢,日月光投控營運長吳田玉指出,最明顯的例子來自車用IDM大廠,委外封測趨勢明顯且將持續下去。
談到地緣政治因素對封裝測試產業影響,吳田玉指出,未來數年,大部分高階封裝產線仍將會在台灣,投控向客戶確保高階封裝需求將會獲得滿足。
不過,吳田玉指出,有客戶要求在台灣以外擴大產能,投控持續按照客戶需求,在馬來西亞、新加坡、韓國等地擴充產能,滿足客戶在台灣和台灣以外對傳統封裝產能的彈性需求。
至於高階封裝產能在台灣以外布局,吳田玉表示,首要之務是如何取得穩定的晶圓,投控與客戶持續密切溝通此一複雜課題。
法人追問日月光投控的系統級封裝(SiP)產線高度集中在中國大陸,是否有意分散產線,日月光投控財務長董宏思表示,部分產線正在中國大陸以外例如越南建廠,相關作業持續進行中。
董宏思預估,未來日月光投控約25%的系統級封裝產能將轉移到中國大陸以外。
法人提問投控在智慧工廠布局,董宏思指出,目前投控智慧工廠有36座,今年目標提升至55座,去年智慧工廠對封測營收貢獻比重約15%,預估今年貢獻比重可提升至20%。
(新聞來源:中央社)
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