終於出爐!台版晶片法子法 研發門檻下修至60億

【新唐人亞太台 2023 年 05 月 01 日訊】「台版晶片法」備受矚目,尤其攸關國內業者申請租稅抵減的門檻,1日正式確定,經過經濟部、財政部密切磋商,研發費用門檻,下修至新台幣60億元,官員表示,希望藉此刺激企業投資力道,鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。業界專家認為,對產業來說不無小補。

財政部長 莊翠雲:「經過相關的兩個部,經過討論以後,已經大概是確定了,那這兩天經濟部就會預告。」

號稱台灣史上最大規模的投資抵減租稅獎勵,「台版晶片法」備受關注,財政部、經濟部兩大部會磋商後,門檻敲定,5月1日開始,正式對外預告30天。

經濟部長 王美花:「那我們的經濟部的想法是,讓台灣的這個研發再增加,然後領先的地位在國際上保持領先,那這個是國家的重要政策。」

針對半導體、電動車、5G等企業研發支出的25%,抵減當年度營利事業所得稅額,設備支出5%抵減,更是不設金額上限。

經濟部表示,考量國家關鍵產業發展及稅制穩定前提下,門檻定為:研發費用須達60億元,研發密度須達6%,另外購置用於先進製程的設備支出要達100億元以上,期望能鼓勵公司深耕台灣,加碼投資。

華南金創業投資股份有限公司董事 陳子昂:「我覺得是不無小補,因為畢竟那個申請的門檻往下調。當然就是中型的晶片製造商(受惠),那不管是60億還是100億,很明顯的這個中型的晶圓廠能夠受惠,第二個當然是成熟製程。避開中國的成熟製程的產品線,創造台灣在成熟製程的國際競爭力。」

國內晶圓代工業者:台積電、聯電、世界先進可望取得優惠,IC設計業者:聯發科,記憶體廠:華邦電等中大型廠商,有望達標。不過中小型IC設計公司,如果未能打入國際供應鏈,研發支出恐怕相對難以達到門檻。

也有業界認為,台版晶片法案是「先求有再求好」,但產業政策、人才短缺問題,也是未來必須思考重點。

新唐人亞太電視 林鈺唐 沈唯同 台灣台北報導

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