台積電2奈米量產 5年驅動2.5兆美元終端產品價值

台積電2奈米量產 5年驅動

【新唐人亞太台 2026 年 01 月 01 日訊】先進製程領域，各家都積極競爭，全球晶圓代工龍頭台積電，本週在官網宣布，2奈米正式進入量產，台積電先前預計，將超越3奈米，成為史上最具成長動能的業務。

TSMC影片：「台積電正穩步邁向超越FinFET的2奈米製程節點商業化，實現大規模量產。」

宣告先進製程正式邁入奈米片（Nanosheet）世代，(([透明圖卡]))全球晶圓代工業者台積電，30日在官網資訊上，低調宣布2奈米（N2）製程，如期在2025年第4季開始量產。首度導入GAAFET（Gate-All-Around FET，環繞閘極場效電晶體）架構，帶來顯著的效能提升與功耗降低。

台積電副總經理暨共同營運長 秦永沛 （2025.3.31）：「我們預期2奈米，在頭兩年的產品Tape out的數量，將會超過3奈米的同期表現，並且在量產5年內，將驅動全世界約2.5兆美元的終端產品價值。」

2奈米主要生產基地，來自台灣新竹寶山與高雄廠，市場預估，最快可望於2026年第三季開始挹注營收，且在AI、高效能運算需求推升下，營收有望超越3奈米與5奈米，成為台積電史上最具成長動能的一代先進製程。

寬量國際顧問 何柏杰：「2奈米值得觀察的是說，你現在這一季 （2奈米）已經量產成功。那接下來就是良率爬升的速度，能不能短於6個季度，讓這個2奈米的毛利可以拉升到集團平均。」

兩大競爭對手，南韓三星、美商英特爾，也以GAAFET架構發展。(([整版圖卡]))英特爾的GAAFET技術命名為RibbonFET，三星則稱為MBCFET（Multi-Bridge Channel FET），技術都採「閘極全包覆」架構，2奈米進度上，三星最快今年代工AMD設計晶片，英特爾宣稱18A進展順利，但尚未明確公布量產時程(([整版圖卡]))。

寬量國際顧問 何柏杰：「 Intel、Samsung，那現在可能日本Rapidus。那這些公司他們的技術的發布，我想都是可以非常的激進，也可以很前瞻。但是你真正跳到量產，你的客戶在哪裡？你的出海口在哪裡？你的良率爬升速度？或者是甚或是你的獲利？這都是息息相關的。我想這個應該是台積還是獨步全球的一個重要的競爭優勢。」

供應鏈認為，台積電在量產時程與良率表現上仍明顯領先，先進製程優勢短期內難以撼動，2奈米之後，台積電將著眼「埃米級」發展。A16、A14，採用創新超級電軌（Super Power Rail，SPR）解決方案，預計於2026年量產。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同台灣台北報導