光進銅退加速!崇越助AI散熱 康寧秀先進玻璃技術
光進銅退加速!崇越助AI散熱 康寧秀先進玻璃技術
【新唐人亞太台 2026 年 09 月 03 日訊】AI算力需求高速成長,資料中心網路正逼近物理極限,光通訊與矽光子,成為突破傳輸瓶頸的關鍵。在今年國際半導體展,玻璃材料大廠康寧,攜手生態系夥伴,展示最新成果。半導體材料大廠崇越,則為AI晶片散熱,提出新解方。
新唐人記者 李晶晶:「Semicon Taiwan來到第二天,可以看到人潮是非常踴躍,隨著AI潮流的推進,半導體未來會有哪些的變化,先進製程的發展,受到矚目。」
一根根的微銅柱陣列,建構晶片微流道(Microchannel)模組,搭配冷卻介質,在銅柱間流動,帶走高溫熱能。半導體材料大廠崇越,為AI晶片散熱提出新解方。並攜手日本業者,藉由高可靠度光學材料,達到微透鏡陣列,研發出高精度的奈米壓印技術,縮短光學元件的開發週期。
崇越科技首席執行長 陳德懿:「這樣的一個技術,矽膠我又可以調整它的這個折射率,其實可以做到一個成本很低,準確度很高的一個光纖陣列。一個月大概幾千片到萬片的這個產能,其實我們都可以做得到。」
崇越科技董事長 曾海華:「T公司有講產能追不上訂單,我們狀況也很像,我們現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好。不只是下半年,明年後年我都看好。」
AI推升相關產業需求,崇越跟隨台積電赴美設廠。總裁李正榮表示,隨著台積電擴廠,崇越在人力等相關方面,也完成調度,目前狀況不錯。對於,美國將對全球進行新一輪的半導體關稅,李正榮也表示看法。
崇越科技總裁 李正榮:「目前還是大部分都可以吸收,因為還在演變當中。我們的供應鏈都大部分都來自日本,所以這也牽涉第日本對美國的一個,投資的部分,這部份我們就無法去說明。」
新唐人記者 李晶晶:「不論是面板級封裝,還是討論度極高的矽光子跟CPO,想要達到高速傳輸的效果,關鍵都要靠玻璃基板,來助攻。」
台灣康寧總經理 何宜修:「這個玻璃部分的穿孔,總共840K的洞。每一個洞大小的間距,它差不多在100微米。」
台灣康寧總經理何宜修親自介紹,攜手生態系夥伴的最新應用成果。透過高精密製程,在微米級厚度玻璃上,製作高深寬比的垂直微孔,並填入導電金屬,實現高密度晶片互連。隨著傳輸介面由電轉光,康寧握有百年材料科學底蘊,研發出讓光訊號,精準導入晶片的玻璃耦合載體。並以台灣為樞紐,成立晶圓封裝團隊。
台灣康寧總經理 何宜修:「他的負責人還有主要的團隊,都在亞洲甚至台灣這邊。台灣就是全世界的一個非常重要的一個樞紐,還有一個基地,這包含了我所有供應鏈的合作夥伴,還有我所需要的最主要的人才,全部都在台灣,所以其實對我台灣康寧而言,這也是我們一個非常好的發展機會。」
不僅台廠赴美投資,美商也擴大在台布局。美台緊密合作,為下個世代的核心技術,提前掌握先機。
新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導
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