美國晶片大廠高通，3日開始，在夏威夷舉行為期三天的年度技術高峰會，高通在會上發表了3款新世代5G行動晶片，分別為旗艦款驍龍865、中高階款驍龍765和765G，高通表示，驍龍865將由台積電代工，驍龍765則由南韓三星拿下代工訂單。
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