美將投資超過50億美元 用於半導體研發
【新唐人亞太台 2024 年 02 月 10 日訊】美國政府將向國家半導體技術中心(NSTC)和其它芯片(晶片)優先研發項目重點投資數十億美元,以推進拜登總統的「投資美國」議程,提升美國在半導體研發領域的領導地位。
白宮週五(2月9日)宣布,作為實施《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)以及總統「投資美國」議程的一部分,預計將投資超過50億美元用於半導體相關研究、開發和勞動力需求,包括NSTC,以促進拜登總統推動的美國研發目標。
這些投資將提升美國在半導體研發領域的領導地位,降低新技術商業化的時間和成本,加強美國國家安全,並為工人獲得良好半導體就業機會提供聯繫和支持。
白宮表示,半導體是在美國發明的,是現代經濟的支柱。但如今,美國生產的芯片僅占全球供應量的不到10%。幾十年前,美國政府將GDP的近2%投入研發,這使美國在創新方面處於世界領先地位。但近年來,政府投資比例已降至1%以下。
根據拜登總統的「投資美國」議程,《芯片和科學法案》旨在通過對美國半導體製造、研發和勞動力進行歷史性投資來改變這一現狀。
芯片研發計劃包括總計110億美元的資金,用於推動四個項目:NSTC;國家先進封裝製造計劃(NAPMP);芯片計量計劃(CHIPS Metrology Program)和美國芯片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)。
NSTC作為芯片研發計劃的核心,將匯集並支持政府、產業、勞工、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者,以加快創新步伐,降低參與半導體研發的壁壘,並直接滿足熟練、多樣化的半導體勞動力基本需求。
興建NSTC
白宮還說,今天,白宮與政府高級領導層、工業界、學術界、智庫、州和地方政府以及勞工界舉行了研發和勞動力會議,拜登政府在會上宣布了幾個里程碑,這些里程碑將推動美國在尖端領域的領導地位,包括計劃投資至少50億美元興建的NSTC。該機構現已由商務部長、國防部長和能源部長、NSTC主任和非營利組織國家半導體技術促進中心(Natcast)首席執行官迪爾德麗‧漢福德(Deirdre Hanford)正式成立為一個公私聯盟。
投資半導體勞動力
週五宣布的另一個里程碑是投資半導體勞動力。拜登政府計劃投資至少數億美元用於NSTC的勞動力工作,包括創建在多個地區設有辦事處的勞動力中心。這項工作將建立在政府努力創造公平培訓途徑的基礎上,以將美國人與總統「投資美國」議程所創造的未來關鍵行業的高薪、高品質工作聯繫起來。
NSTC將利用工業界、學術界以及其它教育和勞動力合作夥伴進行的勞動力投資,以及自己的資金來投資其它關鍵研發需求。
投資其它關鍵研發需求
商務部發布了一份意向通知,將投資至少2億美元建立美國芯片製造研究所,以創建首個半導體製造數位孿生研究所,這將使創新者能夠以低成本複製和試驗物理製造流程,幫助大幅降低美國芯片開發和製造成本,縮短開發週期,並加速創新半導體製造技術的採用。
商務部還發布了一份意向通知,資助高達3億美元的先進封裝基板和基板材料新研發活動,這是製造半導體的關鍵技術,以提高系統性能的各個方面,並支持新半導體應用的廣泛度。而且,商務部已為芯片計量計劃的29個項目提供了超過1億美元的資金,以滿足微電子產業的共同需求。
目前的項目正在幫助開發新的測量儀器、測量方法以及用於先進微電子設計和製造的測量資訊模型和模擬,所有這些都將幫助發明家和企業家更輕鬆地將創新擴展到商業產品。
《芯片和科學法案》
白宮說,今天的公告建立在政府通過實施《芯片和科學法案》推動美國研究、開發和創新方面已經取得的進展基礎之上。上週,白宮和國家科學基金會(National Science Foundation)宣布,美國10個地區正在成為創新生態系統,並在NSTC區域創新引擎計劃(Regional Innovation Engines program)推動下獲得超過5.3億美元的投資,其中包括支持佛羅里達州奧西奧拉縣(Osceola County)的先進半導體封裝能力。
過去幾個月,拜登政府還正式指定新的非營利組織Natcast為NSTC的營運機構,並宣布了董事會和執行長人選。2023年秋季,政府宣布指定31個區域技術中心,其中包括位於紐約、俄勒岡州、佛蒙特州、德克薩斯州和俄克拉荷馬州的中心。這些中心將專門致力於刺激和支持半導體製造創新。
《華爾街日報》1月份援引熟悉情況的產業高層報導說,拜登政府預計在未來幾週內向英特爾和台積電等頂級半導體公司提供數十億美元的補貼,以幫助他們在美國建造新工廠。這些新工廠將為智能手機、武器系統生產提供動力的先進晶片。
(轉載自《大紀元》)
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