3奈米傳佳音!台積電準備擴大支出 傳將發債120億

【新唐人亞太台 2021 年 02 月 27 日訊】晶圓代工龍頭台積電與對手三星,2022年決戰3奈米,有專家稱三星進度延遲1季,而台積電董事長劉德音則透露,台積3奈米製程進度比預期還超前一些。外媒彭博社說,台積電正準備銷售新台幣160億元公司債,預計分三階段發行,在全球晶片短缺之際,為擴大資本支出做準備。

台積電董事長劉德音,受邀在2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)線上專題演講,透露台積電3奈米製程,依照計畫進行,甚至比預期還超前一些。日前台積電法說會上,高層就對3奈米製程技術,寄予高度期待。

台積電董事長 劉德音 (2021.1.14):「這個領域正在進行令人興奮的轉變,我們看到強勁的革新正在來到我們的路上,我們的3奈米,5奈米也是。」

台積電總裁 魏哲家 (2021.1.14):「我們預期3奈米將廣泛用於高效運算的應用,我們確實預測公司營收將會更成長,這是肯定、無可質疑的。」

劉德音在ISCC會議上表示,半導體製程微縮腳步沒有減緩,摩爾定律仍然有效,台積電2020年推出的5奈米,而3奈米2022年計畫推出,比5奈米邏輯密度再提升1.7倍,效能提升11%,能耗減少27%。

劉德音也提及,台積電5奈米、3奈米,採用鰭式場效電晶體(FinFET),不過2奈米之後,將轉向環繞閘極(GAA)的奈米片(nano-sheet)架構,好改善晶片整體功耗,另外台積電也在材料創新上獲得進展,六方氮化硼(hBN)接近量產,尤其EUV微影技術的重要性與日俱增,台積電技術獲得突破,確定能夠支援到1個奈米的等級。。

台積電董事長 劉德音 (2020.6.9):「未來TSMC將在哪個節點使用GAA (環繞閘極),確實我們現在在如火如荼的做2奈米的開發。所以我希望未來能夠,用到全世界最頂尖的科技人才,才能夠發展出全世界最頂尖的技術領先。」

劉德音指出,系統整合是半導體未來發展方向,小晶片就是技術發展關鍵,台積電日前宣布在日本成立研發中心,擴展3D IC材料研究,有信心看到3奈米及未來主要製程節點將如期推進並導入量產。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣 台北報導

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